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回流焊技术参数-回流焊 百度百科

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全自动回流焊波峰焊技术参数 小李介绍回流焊波峰焊技术参数 电脑全自动回流焊 1、 ★温区数量:上 8/下 8; 2、 能完成 QFP、CSP、Chip、BGA 等器件 回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还

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